Un microfon dinamic constă dintr-un magnet permanent, bobină vocală, diafragmă, conductor magnetic, miez și transformator de impedanță (transformator), cu o structură de bază similară unui difuzor.
Defecte comune
Fără sunet. Datorită structurii sale simple, microfonul are o rată scăzută de eșec. Cu toate acestea, bobina mobilă folosește un fir extrem de subțire și nu are un suport de hârtie cu o singură rotație; este lipit de diafragmă și, prin urmare, nu poate rezista la vibrații semnificative. Bobina de voce a microfonului taie câmpul magnetic, generând doar un curent foarte slab, neprezentând riscul de suprasarcină și ardere.
Defectele comune includ sârmă emailată ruptă și decojirea stratului adeziv. Firul secundar al transformatorului de impedanță este, de asemenea, foarte subțire și predispus la rupere. Firul primar este mai gros și rareori cauzează defecte. O bobină de voce sau un fir de transformator de impedanță spart nu va produce niciun sunet. În timpul inspecției, utilizați un multimetru pe domeniul R×1. Atingeți cele două sonde de cele două capete ale mufei. Bobina vocală ar trebui să emită un sunet de „clic”. Dacă nu se aude sunet, dezasamblați carcasa și utilizați un fier de lipit pentru a deconecta înfășurarea primară a transformatorului de impedanță de la bobina mobilă. Apoi testați separat bobina, folosind aceeași metodă; ar trebui să scoată și un sunet de „clic”. Acest lucru va ajuta la identificarea bobinei sau a transformatorului de impedanță defect.
Pentru un sunet slab, dacă o componentă a microfonului este defectă, cum ar fi o bobină deformată sau o diafragmă concavă, acoperiți diafragma cu un tub rotund și aspirați aer prin tub cu gura închisă. Acest lucru poate ajuta la tragerea părții concave în sus. Dacă problema este gravă, înlocuiți-o. Dacă miezul este detașat, scoateți bobina și re-lipiți-o. Bobinele sau diafragmele detașate pot fi parțial lipite înapoi împreună. Demagnetizarea magnetului permanent va provoca, de asemenea, un sunet slab.
Sunetul intermitent este cauzat în principal de circuite deschise, contact slab sau îmbinări de lipire la rece în componentele interne, cablaje sau alte conexiuni defecte.
